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三星Galaxy Z系列新机价格上调,Flip 6起售价149万韩元,Fold 6逾222万韩元

时间:2024-11-29 07:11:21

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编辑:96006资源网

7月9日消息,三星电子官方宣布,即将在明日,即7月10日,于浪漫之都法国巴黎盛大开启Galaxy Unpacked发布会。

三星Galaxy Z系列新机价格上调,Flip 6起售价149万韩元,Fold 6逾222万韩元

根据消息人士爆料,这一代新机在韩国的售价将比前代产品高出约 10 万韩元(当前约 526 元人民币)。

三星 Galaxy Z Flip 6

256GB 机型约 148.5 万韩元(当前约 7813 元人民币)

三星 Galaxy Z Fold 6

256GB 机型约 221.97 万韩元(当前约 11678 元人民币)

三星电子首款智能指环“Galaxy Ring”

约 49.94 万韩元(当前约 2627 元人民币)

根据之前的爆料,这一代折叠屏手机虽然屏幕尺寸与上一代型号相同,但因为 Galaxy AI 的原因,RAM 内存容量从 8GB 增加到 12GB 起步,同时 SoC、镜头以及尺寸和重量等细节均有所升级。

作为对比,现有 Galaxy Z Flip 5(256GB)为 1399200 韩元(当前约 7361 元人民币),Galaxy Z Fold 5(256GB)为 2097700 韩元(当前约 11036 元人民币),这意味着新机价格上涨了约 8~12 万韩元,预计 512GB 型号也会出现类似的涨价。

实际上,爆料者此前就预测 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 将比前代机型涨价 100 美元(当前约 728 元人民币)。

附三星 Galaxy Z Fold6 手机爆料如下:

屏幕最高亮度从 1750 尼特提升至 2600 尼特

配备全新的高通骁龙 8 Gen 3 处理器

LTE 蜂窝网络连接下网页测试续航比前代增加 1 小时,视频播放比前代延长 2 小时

比前代轻 14 克

折叠状态下短 1.4 毫米、宽 1 毫米、薄 1.3 毫米

展开状态下短 1.4 毫米、宽 2.7 毫米、薄 0.5 毫米

配备改进后的 Armor Aluminum 框架

外屏增加了 0.1 英寸

主屏幕分辨率调整为 2160x1856,此前为 2176x1812。

摄像头、电池容量(4400mAh)或盖板玻璃(大猩猩玻璃 Victus 2)均无变化

附三星 Galaxy Z Flip6 手机主要爆料如下:

主摄像头从 1200 万像素提升至 5000 万像素,光圈值同为 f / 1.8

全新骁龙 8 Gen 3 处理器和 12GB 内存(高于 8GB)

折叠后厚度减少 0.2 毫米,其他尺寸和重量不变

配备更大容量的电池,现在为 4000mAh,此前为 3700mAh

LTE 蜂窝网络连接下网页测试续航比前代增加 1 小时,视频播放比前代延长 2 小时

盖板玻璃无变化(大猩猩玻璃 Victus 2)

三星Galaxy Z Fold6与Z Flip6:防水防尘认证再升级,IP48标准引领行业新风向

7月4日消息,备受期待的三星Galaxy Z Fold6和Z Flip6两款折叠屏手机的详细规格与宣传物料终于揭开神秘面纱。其中,最引人注目的亮点莫过于这两款手机均支持IP48级别的防水防尘标准,标志着三星在折叠屏手机防护性能上取得了突破性进展,为用户提供了更加安心的使用体验。

三星Galaxy Z Fold6与Z Flip6:防水防尘认证再升级,IP48标准引领行业新风向

这是三星的折叠屏手机首次通过防尘标准,三星 Galaxy Z Fold5 和 Galaxy Z Flip5 手机具备 IEC60529 中界定的 IPX8 防水等级,并没有防尘等级。

查询相关标准,4 级防尘可以防止直径大于 1.0mm 的固体外物侵入,官方说明为:“防止直径或厚度大于 1.0mm 的工具、电线及类似的小型外物侵入而接触到电器内部的零件”。

三星Galaxy Buds3 Pro耳机宣布搭载恒玄BES2800芯片,引领音频技术创新

7月18日消息,恒玄科技正式确认,新推出的三星Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机内置了恒玄最新的BES2800系列智能可穿戴SoC芯片,此举彰显了公司在高端音频解决方案领域的持续创新与领先优势。

三星Galaxy Buds3 Pro耳机宣布搭载恒玄BES2800芯片,引领音频技术创新

三星 Galaxy Buds3 Pro 售价 1499 元,Galaxy Buds3 售价 999 元,7 月 17 日发布后同步预约,7 月 24 日起全渠道开售。

恒玄 BES2800 已于今年第二季度实现量产出货,由三星 Galaxy Buds3 Pro 首发搭载(三星 Galaxy Buds3 采用 BES2700)。

据官方介绍,BES2800 智能可穿戴芯片基于 6nm FinFET 工艺制造,在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升,集成多核 CPU / GPU、NPU、RAM、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙,能够为可穿戴设备,特别是 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供支持。

BES2800 在性能、功耗等方面有所提升,相较上一代 BES2700,其 CPU 算力提升 1 倍,NPU 算力提升至 4 倍,且提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度,并降低功耗。

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