台积电6/7nm制程迎转折：产能利用率走低，明年降幅达10%成定局

7月10日消息，全球领先的晶圆代工厂台积电正面临产能利用率下降的挑战。消息指出，台积电的6/7nm制程产能利用率已降至60%，这一情况促使公司决定自2025年1月1日起，对相关制程的价格下调10%。

有博主上周二还透露，台积电 3/5nm 准备从明年 1 月 1 日起涨价，其中 AI 产品报价提高 5%-10%，非 AI 产品提高 0-5%。

上个月台湾工商时报报道称台积电客户已开始传出涨价消息。随着全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元（当前约 1821 元人民币）。

台积电CEO魏哲家坦言CoWoS封装挑战，预估2025年有望舒缓AI高端芯片供需紧绷状况

7月19日消息，在最近的2024第二季度财报电话会议中，台积电CEO魏哲家指出，直至2025年至2026年期间，公司预期其先进的芯片供应链紧张状况将逐步得到缓和，最终实现供需状况的稳定与平衡。

台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。

魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。

魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题，台积电正在与海外合作伙伴合作，以增加供应。注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。

台积电美厂成功试产首波尖端芯片：苹果A16 SoC采用N4P技术领先尝鲜

9月18日消息，透过Substack平台的一篇专文揭示：设在亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已顺利启动运行，其初期生产重心为iPhone 14 Pro搭载的A16 SoC芯片，标志着该先进制造设施正式步入运营新阶段。

亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。

台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。

从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。

台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。